半导体

在今天的应用材亚博最新版本料大师班上，我们重点介绍了半导体行业两个快速发展和高度发展的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是事后的想法，现在使摩尔定律相关的好处继续，即使2D缩放放缓。今天的课程表明，人工智能时代需要广泛的技术创新，从边缘到云。

Applied即将于9月8日举行的大师班的主题是异质设计和先进封装。在这篇博客中，我将预览为什么封装的作用已经从简单的保护和连接芯片到电路板，发展到现在成为世界领先的半导体和系统公司的竞争必争之地。

随着手机和汽车等日常产品变得越来越智能，它们对硅的需求也越来越大，但其中很多都不是前沿的逻辑和内存。亚博最新版本应用材料的ICAPS小组成立的目的是解决设备的独特设计和制造挑战，这些设备使用的工艺节点不再处于领先地位。在这篇博客中，我概述了为什么这个部分的设备正在经历创新的复兴。

在这篇博客中，我将介绍应用材料公司如何与希望可持续增加产量亚博最新版本以满足世界对半导体日益增长的需求的主要客户合作。大约一半的机会来自子晶圆厂，这是一个经常被忽视的领域，即位于生产车间以下的支持设备，它消耗的能源约为现代晶圆厂所需的一半。

像碳化硅(SiC)这样的复合半导体标志着汽车半导体市场材料工程的新时代，它可以显著提高效率，减少散热，降低终端系统的成本，从而加快电动汽车的采用率。

在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上，该公司展示了几项创新，帮助解决关键的逻辑扩展挑战，并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。

除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。

虽然晶体管性能随着扩展而提高，但互连却不能如此。事实上，当我们移动到更小的进程节点时，互连电阻会增加，这会影响设备性能和功耗。要继续在高级逻辑中扩展互连，需要在材料工程方面进行创新。

在我们即将到来的逻辑大师课程上，来自应用和行业的专家将阐述需要的创新，以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中，我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。