半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过Regina释放 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。 阅读更多
新兴技术 半导体 众所周知，人工智能和大数据正在颠覆半导体行业 通过Regina释放 2020年1月13日 从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的小组讨论中可以清楚地看到，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将会非常不同。 阅读更多
新兴技术 半导体 与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福、台积电共同探索AI时代逻辑的未来 通过Regina释放 2019年12月3日 12月10日，请与我们一起在旧金山讨论超越传统摩尔定律的改进芯片性能、功率和面积成本的新方法。 阅读更多
