众所周知，人工智能和大数据正在颠覆半导体行业

最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM)重申，随着我们努力应对物联网(IoT)、大数据和人工智能带来的挑战和机遇，半导体行业正处于一个转型时期。

我荣幸地主持了一个名为“逻辑的未来：EUV在这里，现在是什么？”的小组，与我一起出席会议的是来自世界几家顶级科技公司的杰出思想领袖，这一点很明显

•Facebook - Barbara De Salvo，硅谷技术策略师，增强现实-虚拟现实硅谷分部
•IBM研究- Bala Haran, IBM首席发明家和硅工艺研究总监
•Intel–Ramune Nagisetty，高级首席工程师兼过程和产品集成技术开发组总监
•斯坦福大学-Ali Keshavarzi，电气工程系兼职教授
•台积电-叶志伟，高级总监，先进技术

尽管每位专家都提出了自己的观点，但大家一致认为，人工智能和大数据带来的应用已经让电子行业形成了新的、不同的道路。从器件规模的角度来看，极紫外光电的出现有所帮助，但它未能解决晶体管性能、互连电阻和电容以及可靠性等其他领域的关键挑战。解决这些挑战需要多种技术，包括新材料的使用、新型嵌入式非易失性存储器和先进的逻辑架构、沉积和蚀刻的新方法，以及封装和芯片设计的创新。换句话说，我们需要一个由有利于异构集成和系统优化的协同设计过程支持的半导体设计和制造的新剧本。

这个黎明时代对我们的行业意味着什么？考虑到过去10年，半导体工业的经济主要是由智能手机的制造需求来定义的。这种动态正在发生变化，因为人工智能引入了一系列新的需求，这些需求是由对数据的永不满足的需求驱动的。事实上，2018年是机器产生的数据多于人类的第一年，其中大部分数据从边缘迁移到云。

这就是IEDM小组引人注目的地方，它汇集了从台积电(TSMC)、英特尔(Intel)到Facebook等整个行业设计链的见解。我们在分享我们的观点时确认的是，半导体的设计和制造模式正在演变，在未来几年将会看起来非常不同。以增强现实眼镜的设计要求为例。虽然它们需要某种逻辑元素，但它们也需要先进的光学和显示技术、嵌入式非易失性存储器、音频专门化，以及大量用于计算机视觉、手势和面部识别以及其他必须被感知的信息的人工智能算法，存储和本地处理-所有在一个非常小的形式因素和极低的功耗。

产品领域的这种分歧带来了新的和不同的材料挑战，并通过重视从材料和工艺技术到算法和系统的协同设计，使该行业处于一个转折点。或者，正如我们喜欢说的，“从材料到系统。”在听取了我们小组成员的观点后，现在比以往任何时候都更清楚：需要一个村庄才能使芯片满足人工智能时代的新需求。

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