台积电

在这篇博客中，我将介绍应用材料公司如何与那些希望可持续增加亚博最新版本生产以满足世界对半导体日益增长的需求的主要客户合作。大约一半的机会存在于次晶圆厂，这是一个经常被忽视的领域，生产车间以下的支持设备消耗了现代晶圆厂所需能源的一半左右。

亚博最新版本应用材料在IEDM期间主持了一场发人深省的小组讨论，该讨论表明，尽管在芯片性能、功率和面积成本方面没有单一的途径，但行业将很好地一起寻找解决方案。

从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电(TSMC)的小组讨论中可以清楚地看出，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将呈现出极其不同的面貌。

12月10日在旧金山加入我们，我们将讨论超越传统摩尔定律的提高芯片性能、功率和面积成本的新方法。