新兴技术

介绍DRAM缩放材料工程的突破

为了帮助业界满足对更便宜、高性能内存的全球需求,应用材料公司今天推出了支持三种DRAM扩展杠杆的解决方案:亚博最新版本一种用于电容器缩放的新型硬掩模材料,用于互连布线的低k介电材料,以及用于先进DRAM设计的高k金属栅晶体管的采用。

DRAM缩放需要新材料工程解决方案

人工智能时代正在推动数据生成的指数级增长,整个技术生态系统取决于半导体行业寻找新的方法来扩大DRAM架构,以跟上比特需求。新的硬掩模图案薄膜可以使更薄的电容器具有最高的纵横比,而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两种材料都产生了新的收缩方式。

2021年及以后,半导体行业将加速发展

2020年最令人难忘的将是COVID-19的挑战。在技术世界,它将因加速了数字转型而被铭记,而这原本需要很多年才能完成。进入2021年,全球经济对半导体的依赖程度超过以往任何时候。与此同时,由于传统的摩尔定律(Moore’s Law)的比例降低,芯片的制造方式正在发生变化。亚博最新版本应用材料致力于推动新的方法,以帮助我们的客户在创纪录的时间内持续改善芯片功率、性能和成本。