2021年及以后，半导体行业将加速发展

在应对COVID-19挑战的过程中，世界经历了深刻的社会、经济和技术变革，这些变革正在重新定义我们生活的几乎每一个方面。以物联网(IoT)、5G和人工智能为基础的新能力，通过实现虚拟工作空间、远程教育、蓬勃发展的电子商务市场和一系列其他通信和协作工具，为数百万人提供了数字生命线。

如今，全球经济和技术之间的依赖性比以往任何时候都要大，这为半导体创造了持续的需求。它还拓宽了半导体行业的增长动力。在过去十年中，消费设备引领了电子需求，而在物联网、大数据、人工智能和5G基础设施方面的商业投资将引领下一个十年，重塑从制药和医疗保健到农业、能源和交通等各个行业。

在所有新兴的技术大趋势中，人工智能尤其对电子和半导体生态系统具有重大影响。首先，我们正在从一个以应用程序为中心的世界转向一个数据优先的模型，在这个模型中，几乎所有的数据都将由机器生成和消费。这意味着该行业的增长将不再受人类创建或消费数据能力的限制。

其次，需要一种新的计算方法来理解大量可用数据。我们将使用由定制的、甚至是全新的硅类型构建的更快、特定于工作负载的硬件来提高生产率。第三，训练用于人工智能计算的神经网络是非常耗费能源的，这就使得该行业迫切需要提高每瓦特的性能。

亚博最新版本应用材料公司认为，人工智能和数据经济的兴起正在推动芯片制造商和半导体设备行业进入一个新的增长时代。由于300毫米晶圆的生产率提高、晶圆厂自动化和芯片制造商整合抑制了设备销售增长，2000-2013年发生的设备资本密集度下降趋势即将结束。在此期间，设备资本密集度从17%降至9%，使得设备行业的收入在不同的高峰时期限制在每年350亿美元左右。

如今，设备资本密集度已恢复到40年来12%左右的平均水平，设备收入再次与芯片行业同步增长。预测人士预计，到2030年，半导体行业将达到1万亿美元，如果设备市场跟随其增长，到2030年，WFE支出将从2020年的近600亿美元增加到超过1000亿美元，周期性增长不时出现更高的高点和低点。

未来十年，我们将进入一个前所未有的行业扩张时期，芯片技术进步的传统驱动因素——经典的摩尔定律(Moore’s Law)缩放——已经失去了动力，不再能够同时提高功率、性能和面积成本(PPAC)。这促使行业采取了实现PPAC收益的新策略，以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。这个新剧本由新的半导体架构、3D结构、新颖的材料、缩小功能的新方法以及用先进的封装连接单个芯片的新方法定义。在晶片成本不断上升的情况下，芯片制造商最重要的考虑是市场时机——应用程序PPACt框架中的“t”。

亚博最新版本应用材料处于独特的位置，为我们的客户加速新的PPACt剧本。我们拥有最大的技术组合来创建、塑造、修改、分析和连接芯片结构和设备。我们的产品组合的广度是一个关键优势，因为它允许我们以创新的新方式结合技术，与我们的客户合作，创造长期价值和增长。

加速人工智能和数字经济所需的技术进步为应用材料创造了巨大的机遇。亚博最新版本我们已经围绕这一未来愿景调整了我们的战略和投资，并期待在2021年和未来激动人心的十年为该行业带来更多的技术突破。