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随着半导体行业竞争的加剧，芯片制造商正在采用工业4.0制造技术，以实现更高水平的卓越运营。

考虑到半导体制造固有的复杂性，芯片制造商越来越多地使用自动化软件系统，以使晶圆厂更智能和响应更快，最终目标是提高生产率和产量。

软件自动化的创新提高了制造的灵活性、效率和质量，以满足客户对复杂包装设计的要求。

减少人为的可变性可以提高问题的解决能力，为工厂带来更高的效率和质量。

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每天都有超过250万兆兆字节的“大数据”被创造出来——这真是一个天文数字。挑战在于如何从这些堆积如山的数据中提取出战略洞察力和可采取行动的信息。《半导体制造与设计》杂志最近研究了微芯片制造中的大数据。这篇文章包括了来自领先芯片制造商的观点，并讨论了应用公司卓越的数据挖掘技术作为解决方案。

曾几何时，微芯片（相对）很简单，维修用来制造它们的机器也很简单：如果机器停止工作，你就给技术人员打电话。我们将这种中断/修复模式称为服务1.0。随着芯片变得越来越复杂，服务2.0的目标不是仅仅修复设备，而是使其更快、更高效。如今，芯片几乎难以想象地复杂，我们正处于服务3.0的边缘，在这里，几乎所有晶圆厂都受到监控，以识别可能影响芯片性能的细微变化。最近，VLSIresearch首席执行官Dan Hutcheson与集团副总裁兼应用全球服务总经理Charlie Pappis探讨了服务的演变性质。

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一般照明应用的广泛采用推动了LED需求的增长，预计将以快速、激烈和持续的速度增长，分析师预测，在市场再次停滞之前，这种增长可能会持续几年。在我看来,当前的低迷在LED市场增长实际上可能是一个很好的机会使制造商:那些投资于生产力改进现在,虽然仍有充裕的时间,有可能显著受益,超过其竞争对手在未来高速增长周期。