介绍DRAM扩展的材料工程突破

为了帮助业界满足全球对更廉价、高性能内存的需求,Applied Materials今天推出了支持DRAM三级扩展的解决方案:用于电容器扩展的新型硬屏蔽材料、用于互连布线的低亚博最新版本k介电材料,以及采用高k金属栅晶体管进行先进的DRAM设计。

DRAM扩展需要新的材料工程解决方案

计算的AI时代正在推动数据生成的指数级增长,整个技术生态系统依赖于半导体行业寻找新的方法来扩展DRAM架构,以跟上比特需求。新的硬掩膜图案化薄膜可以使电容器更薄,具有尽可能高的纵横比,而新的电介质绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两种材料都可以产生新的收缩方式。