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曾几何时，微芯片（相对）很简单，维修用来制造它们的机器也很简单：如果机器停止工作，你就给技术人员打电话。我们将这种中断/修复模式称为服务1.0。随着芯片变得越来越复杂，服务2.0的目标不是仅仅修复设备，而是使其更快、更高效。如今，芯片几乎难以想象地复杂，我们正处于服务3.0的边缘，在这里，几乎所有晶圆厂都受到监控，以识别可能影响芯片性能的细微变化。最近，VLSIresearch首席执行官Dan Hutcheson与集团副总裁兼应用全球服务总经理Charlie Pappis探讨了服务的演变性质。

半导体行业的许多创新都是为了使芯片更加节能。降低芯片制造过程本身的碳足迹的关注较少。现在，应用公司的工程师已经开发出一种智能技术，通过将晶圆厂中的工艺工具与子实验室中的支持系统同步来节约资源。这项新技术可以使CVD芯片处理系统的二氧化碳排放量每年减少220000磅[2]。当你认为一个现代的工厂可能有超过200个工具可以使用这个“绿色”的解决方案时，降低碳足迹的总机会变得非常可观。

当工艺系统出现问题时，制造商需要立即帮助。多亏了互联网，当你可以用一个简陋的网络浏览器窥视数千英里外的机器时，通常就不需要上飞机了。利用Applied Materials的远程访问功能，该公司预计仅今年就可以避免足够多的旅行，从而节省超过650000磅的二氧化碳排放量。亚博最新版本

我们之前在这个博客上讨论过当地太阳能生态系统的经济和环境效益，但即使是最好的团队也可以从其他团队的经验中获益，无论他们在哪里。当谈到让任何事情更好地发挥作用时，集体智慧是一个强大的工具。