大卫Hanny

考虑到半导体制造固有的复杂性，芯片制造商越来越多地使用自动化软件系统，以使晶圆厂更智能和响应更快，最终目标是提高生产率和产量。

芯片制造可以说是人类历史上最复杂的制造操作。为了说明这一点:现代megafab -一个每年处理超过一百万的晶片包含数百个人机器和证明数十亿完成芯片可以接管750年各个流程步骤做一个现代微处理器的数量不同类型的芯片被同时增长而增加每一个层。随着技术的不断进步，芯片的尺寸正在缩小，而制造限制却在增加。如何处理这种复杂性?当然，通过计算机，使用一种类似的复杂软件，称为制造执行系统(MES)，它跟踪晶圆厂的每一台机器和每一块晶圆。在应用亚博最新版本材料公司，我们将软件自动化提升到了一个新的水平。我们的SmartSched软件不只是对不断变化的晶厂条件做出反应;它着眼于未来。这个视频展示了它是如何工作的。

我们迫切需要使用优化系统和流程来更好地匹配大量和工具，特别是在光刻这一已知的瓶颈领域。充分利用litho工具，缩短晶圆周期是保证客户准时交货的关键。这些好处是通过根据晶圆厂的变化状态不断创建新的litho计划来实现的。预测提供了未来的快照，允许更好的分组和提高工具利用率。