将“眼睛”设计成工艺设备,提高芯片性能和成品率

计量使工艺工程师能够看到工艺步骤的结果。如今,推动芯片性能、功率和面积/成本(PPAC)的改善需要新颖的架构和奇特的材料堆栈。这引入了原子尺度变化的新来源,可能会对芯片性能和产量产生负面影响。随着沉积过程的发生,“观察”沉积过程变得越来越重要,以控制可变性并提供可重复的性能。