与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福、台积电共同探索AI时代逻辑的未来

这国际电子器件会议(IEDM)长期以来一直在世界领先的论坛中举办了关于半导体技术进步的领先论坛。今年的活动将在芯片行业的努力中更加重要，具有演变的东西（IOT），大数据和AI的技术要求。

为了适应这个新的计算时代，行业需要以不同的方式开始运行。对于一个，我们需要重新思考我们如何实现芯片性能，电力和面积成本（PPAC）的改进，因为AI ERA对一个不能再依赖传统摩尔法扩展来解决所有问题的行业来解决所有问题。需要什么是“新剧本”用于半导体设计和制造，由多种技术推动创新。

与拥有新的Playbook一样重要的是为技术生态系统创造新的方式，共同挑战。这需要放在一边连续创新过程该行业已持续多年，因此材料科学家可以坐在芯片架构师，系统工程师和算法设计师身边。但这看起来像什么？该组是否会在AI时代缩放PPAC类似或不同的看法？

要了解出来，请于12月10日来到旧金山的IEDM，在那里我有权抚养一个名为的小组“逻辑的未来：EUV现在，现在是什么？”与我分享舞台将是Facebook，IBM，Intel，Stanford和TSMC的工程师和科学家。如果没有保证摩尔定律，我们将讨论我们如何继续扩大，以及如何改变我们的缩放方法。我们还将解决云层和边缘中不同应用的不同应用。

虽然小组成员的观点可能有所不同，但有一件事是为了确定 - 谈话不会听起来像过去。一种尺寸用于适合所有架构，但这不再是真实，并且碎片只会从这里增加，因为AI，高性能计算，移动，边缘等用例都有不同的需求。性能可能意味着不同领域的不同事物，并且在AI的情况下，较少的精度实际上可能更加最佳。这不是几年前甚至在甚至在几年前工作的世界。

我很高兴托管这个面板，因为它是新剧本的示例。我们正在将技术生态系统的不同部位从材料带到系统 - 在同一阶段，讨论其对共享技术挑战的观点和学科。

12月10日旧金山见。