半导体 材料工程是实现持续逻辑缩放的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上,该公司展示了几项创新,帮助解决关键的逻辑扩展挑战,并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。 阅读更多
半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过Regina释放 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战,否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片,并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。 阅读更多
半导体 3纳米及以上互连规模的挑战 通过Mehul奈克,博士学位。 2021年6月14日 晶体管的性能随着尺寸的增大而提高,但互连却不能如此。事实上,当我们移动到更小的过程节点时,互连电阻会增加,这会降低设备性能和功耗。为了在高级逻辑中继续扩展互连,需要在材料工程方面进行创新。 阅读更多
半导体 继续扩展高级逻辑需要新的创新 通过迈克Chudzik,博士。 2021年6月10日 在我们即将到来的逻辑大师课程上,来自应用和行业的专家将阐述需要的创新,以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中,我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。 阅读更多
新兴技术 半导体 逻辑的未来取决于异构设计和集成 通过Nirmalya Maity博士。 2020年4月16日 在传统摩尔定律(Moore’s Law)的扩展速度放缓之际,异构设计和先进封装在逻辑路线图中扮演着越来越重要的角色。 阅读更多
新兴技术 半导体 将人工智能带到前沿,改善数据管理和能源效率 通过迈克尔•斯图尔特 2020年3月2日 受IEDM上应用材料小组讨论的启发,我们最近在一系列博客中探讨了在何处以及如何处理和存储亚博最新版本数据,以提高计算效率,同时抑制能源消耗。 阅读更多
新兴技术 半导体 交付下一个十亿单元计算平台需要行业协作 通过凯文·莫拉 2020年1月31日 亚博最新版本在IEDM期间,应用材料公司主持了一个发人深省的小组讨论,讨论表明,虽然没有单一的途径来实现芯片性能、功率和面积成本的持续改善,但行业将很好地寻求共同的解决方案。 阅读更多
新兴技术 半导体 众所周知,人工智能和大数据正在颠覆半导体行业 通过Regina释放 2020年1月13日 从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的小组讨论中可以清楚地看到,半导体设计和制造模式正在演变,未来几年将会非常不同。 阅读更多