摩尔定律

在今天的应用材亚博最新版本料大师班上，我们重点介绍了半导体行业两个快速发展和高度发展的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是事后的想法，现在使摩尔定律相关的好处继续，即使2D缩放放缓。今天的课程表明，人工智能时代需要广泛的技术创新，从边缘到云。

Applied即将于9月8日举行的大师班的主题是异质设计和先进封装。在这篇博客中，我将预览为什么封装的作用已经从简单的保护和连接芯片到电路板，发展到现在成为世界领先的半导体和系统公司的竞争必争之地。

在传统摩尔定律(Moore’s Law)的扩展速度放缓之际，异构设计和先进封装在逻辑路线图中扮演着越来越重要的角色。

从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的小组讨论中可以清楚地看到，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将会非常不同。

12月10日，请与我们一起在旧金山讨论超越传统摩尔定律的改进芯片性能、功率和面积成本的新方法。

在人工智能时代，行业可以在哪里测试联合设计的芯片创新——以加速从材料到系统的计算未来?答案是:我们的新材料工程技术加速器(META中心)，我很高兴地宣布，现在开放合作。

曾经造就了过去计算时代的行业各孤立部分——大型机/小型机、个人电脑/互联网、移动/社交媒体——之间的串行交互，将不足以推动下一个计算时代的发展。相反，我们需要从材料到系统的协同设计来实现人工智能时代。

人工智能时代助长了数据的爆炸式增长，而摩尔定律也不再是过去那种可以预测的进步引擎。面对如此巨大的机遇和挑战，我们需要打开战略规划的镜头，决定我们在2029年想要达到的目标。

计量使工艺工程师能够看到工艺步骤的结果。如今，推动芯片性能、功率和面积/成本(PPAC)的改善需要新颖的架构和奇特的材料堆栈。这引入了原子尺度变化的新来源，可能会对芯片性能和产量产生负面影响。随着沉积过程的发生，“观察”沉积过程变得越来越重要，以控制可变性并提供可重复的性能。