半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 מאתRegina释放 יונ15,2021 除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程的创新可以提供帮助。 קרי/אעוד
半导体 材料支持的模式有助于消除在PPAC中的权衡 מאתRegina释放 2020年אפר27日 我最近的博客描述了三种创新的模式技术，它们补充了EUV，并加速了行业逻辑和DRAM扩展的路线图。 קרי/אעוד
新兴技术 半导体 人工智能和大数据正在颠覆我们所知的半导体行业 מאתRegina释放 ינו13日,2020年 从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电(TSMC)的小组讨论中可以清楚地看出，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将呈现出极其不同的面貌。 קרי/אעוד
新兴技术 半导体 与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福大学和台积电一起探索AI时代逻辑的未来 מאתRegina释放 דצמ03,2019年 12月10日在旧金山加入我们，我们将讨论超越传统摩尔定律的提高芯片性能、功率和面积成本的新方法。 קרי/אעוד
