PPACt

在今天的应用材亚博最新版本料大师班上，我们重点介绍了半导体行业两个快速发展和高度发展的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是事后的想法，现在使摩尔定律相关的好处继续，即使2D缩放放缓。今天的课程表明，人工智能时代需要广泛的技术创新，从边缘到云。

Applied即将于9月8日举行的大师班的主题是异质设计和先进封装。在这篇博客中，我将预览为什么封装的作用已经从简单的保护和连接芯片到电路板，发展到现在成为世界领先的半导体和系统公司的竞争必争之地。

随着手机和汽车等日常产品变得越来越智能，它们对硅的需求也越来越大，但其中很多都不是前沿的逻辑和内存。亚博最新版本应用材料的ICAPS小组成立的目的是解决设备的独特设计和制造挑战，这些设备使用的工艺节点不再处于领先地位。在这篇博客中，我概述了为什么这个部分的设备正在经历创新的复兴。

在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上，该公司展示了几项创新，帮助解决关键的逻辑扩展挑战，并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。

除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。

虽然晶体管性能随着扩展而提高，但互连却不能如此。事实上，当我们移动到更小的进程节点时，互连电阻会增加，这会影响设备性能和功耗。要继续在高级逻辑中扩展互连，需要在材料工程方面进行创新。

在我们即将到来的逻辑大师课程上，来自应用和行业的专家将阐述需要的创新，以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中，我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。

为了帮助业界满足对更便宜、高性能内存的全球需求，应用材料公司今天推出了支持三种DRAM扩展杠杆的解决方案:亚博最新版本一种用于电容器缩放的新型硬掩模材料，用于互连布线的低k介电材料，以及用于先进DRAM设计的高k金属栅晶体管的采用。

人工智能时代正在推动数据生成的指数级增长，整个技术生态系统取决于半导体行业寻找新的方法来扩大DRAM架构，以跟上比特需求。新的硬掩模图案薄膜可以使更薄的电容器具有最高的纵横比，而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距，这两种材料都产生了新的收缩方式。