半导体 电子电子束计量技术的创新使模式控制成为可能 通过Maayan Bar-Zvi 2021年10月18日 当今最先进的逻辑和存储芯片的模式挑战可以通过一个新的剧本来解决,该剧本将行业从基于光学目标的近似到实际的,设备上的测量;有限的统计采样到大规模,跨晶片采样;从单层模式控制到综合多层控制。应用公司的新PROVision®3E系统旨在实现这一新的剧本。 阅读更多
半导体 设计高级逻辑和存储芯片所需的计量突破 通过Maayan Bar-Zvi 2021年10月13日 随着半导体行业越来越多地从简单的2D芯片设计转向基于多模式和极紫外的复杂3D设计,模式控制已经达到了一个拐点。半导体行业传统上用来减少误差的光学覆盖工具和技术,对于今天的前沿逻辑和存储芯片来说,不够精确。 阅读更多
半导体 材料工程是实现持续逻辑缩放的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上,该公司展示了几项创新,帮助解决关键的逻辑扩展挑战,并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。 阅读更多
半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过Regina释放 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战,否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片,并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。 阅读更多
半导体 继续扩展高级逻辑需要新的创新 通过迈克Chudzik,博士。 2021年6月10日 在我们即将到来的逻辑大师课程上,来自应用和行业的专家将阐述需要的创新,以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中,我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。 阅读更多
新兴技术 半导体 改进图案的创新 通过亚博最新官网 2019年2月20日 参加201亚博最新版本9 SPIE高级光刻研讨会,介绍我们在层对层对准、缺陷检测和3D图形表征方面的最新研发进展,并重点介绍新的电子束技术。 阅读更多
半导体 SPIE高级光刻研讨会上的模式挑战与机遇 通过亚博最新官网 2018年2月23日 在今年的SPIE研讨会上,应用材料将展示几篇技术论文,重点是亚博最新版本解决行业中一些最棘手的模式设计挑战。 阅读更多