FinFET

在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上，该公司展示了几项创新，帮助解决关键的逻辑扩展挑战，并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。

在我们即将到来的逻辑大师课程上，来自应用和行业的专家将阐述需要的创新，以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中，我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。

当二维缩放达到物理极限时，需要在原子尺度上去除材料的选择性去除技术，以实现缩小晶体管的新方法。

在即将于12月2日至6日在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，应用材料技术专家将聚集在世界半导体行业最重要的专家中，介绍最新的研究突破。亚博最新版本Applied将展示我们研发管道中的解决方案如何使多种技术改变未来。

在10纳米以下的芯片设计中，改变触点中的材料可以降低电阻并提高成品率。

亚博最新版本《应用材料》提供3D晶体管制造和新存储技术的最新研发成果。

亚博最新版本应用材料将在10月2日至7日在夏威夷檀香山举行的最大的国际研究会议之一PRiME 2016上展示五个会议。

材料和器件结构的进化变化对下一代器件的缩放至关重要。

该行业首个极端选择性蚀刻工具为下一代自对齐模式方案和未来3D逻辑和存储芯片的缩放引入了新材料工程能力。