Sub-Fab

在这篇博客中，我将介绍应用材料公司如何与希望可持续增加产量亚博最新版本以满足世界对半导体日益增长的需求的主要客户合作。大约一半的机会来自子晶圆厂，这是一个经常被忽视的领域，即位于生产车间以下的支持设备，它消耗的能源约为现代晶圆厂所需的一半。

半导体行业的许多创新都是为了使芯片更加节能。较少关注芯片制造过程本身的碳足迹。现在，应用软件公司的工程师已经开发出一种智能技术，通过同步晶圆厂的工艺工具和子晶圆厂的支持系统来节约资源。这项新技术可以减少CVD芯片处理系统每年22万磅的二氧化碳排放。当你考虑到一个现代晶圆厂可能有超过200种工具可以使用这种“绿色”解决方案时，降低碳足迹的总机会是相当可观的。