半导体 解决图案变异性对于进一步扩展高级逻辑芯片至关重要 经过里贾纳释放 2021年6月15日 除非我们可以解决模式可变性挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并为用户提供同时改善功率，性能和成本。“ DTCO”和材料工程的创新在这里提供帮助。 阅读更多
