领先的芯片制造商的目标是使新的Fab更可持续

恢复全球经济正在唤醒它现在在硅上运行的概念。没有足够的东西。

世界各国政府正在放弃缓解各类芯片短缺的紧迫性。半导体行业正在谈论整个行业的主要容量扩张 - 在多年上没有看到的范围。已经承诺已经承诺建立全球的新工厂数百亿美元。

下一代FAB将通过多于特征尺寸来区分。以前比以往任何时候都多，领先的芯片制造商通过可持续性的镜头来观看Fab设计任务。

在应用亚博最新版本材料，我们期待着支持这种可持续性思想的能力扩张。我们知道芯片使智能城市和电动汽车等应用程序能够使环境有利于环境。由于花栗鼠厂消耗了大量的能量，几十年来搅拌晶片，为什么不使用技术向芯片制作过程本身增加智能，以减少能源，水和化学消耗并减少碳排放量？

在这篇博客中，我看着提高亚工厂效率的方法，生产地板下方的经常被忽视的地板世界，消耗现代工厂所需的一半能量。它是管道和泵，管道和换热器的海洋，燃气输送和减排系统，使其在洁净室中的所有高科技设备和芯片制作过程。

大调减少潜力

在Semicon West 2020的主题演讲中，Applied的Ceo Gary Dickerson邀请行业顾问Sarah Boyd博士，占据了该行业的芯片制造的可持续发展挑战和机遇。Boyd博士今天表示，今天在全球范围内运营了超过1,000家Fabs，共同生产超过5000亿美元的筹码和大约5000万公吨的CO₂每年。每月50,000颗晶圆的高级工厂每月开办大约Terawatt-Hour的电力，接近一个100,000名居民的城市所消耗的东西，如申请的加利福尼亚州的加利福尼亚州。虽然晶圆加工设备消耗的一半电力，但需要另外一半来为支撑设施和洁净室供电（见图1）。

换句话说，亚流域中的机器很大程度上有助于功耗和相关排放。随着行业的扩大能力，这些支持系统是创新解决方案的主要目标，可以减少FAB的整体碳足迹。

那就是在哪里isystem™进来。

收获智能控制数据

我们越多，可以使用技术智能地将生产地板上的工具与子厂设备更频繁，我们可以节省的能量越多（见图2）。Isystem是一种软件框架和网络的控制器，可以从工具和子流域设备中收集数据，因此可以对操作和能源使用进行智能决策。

在过去，即使生产工具闲置，如在预定维护期间，诸如在预定维护期间的生产工具也运行的子FAB设备。Isystem非常完善工具和支持系统之间的通信，允许工程师用精度调制功率。芯片制造是一个精致的业务，您需要数据来智能地校准使用真空泵和工艺气体减排系统，以避免生产中断和安全风险。Isystem监控每个工具的操作和需求，安全拨打最节能的设置。

领先客户提供令人印象深刻的结果

台积电最近发表了一个案例研究关于它与应用材料和其他供应商的工作，在台亚博最新版本湾台中市的FAB 15B上实施ISystem。由此产生的解决方案每年节省1340万千瓦时的电量，同时减少13,800吨的碳排放量。ISystem在今年TSMC的FAB中也被采用，预计将在台湾所有客户300毫米工厂中采用。

台积电有一个达到碳中立性和净零排放的目标。客户估计这些努力每年节省8200万千瓦时，或者未来84.6万吨碳排放，为新台币（1860万美元）产生节能益处。这些目标和节省是改善整个芯片制造业碳曲线的重要步骤。

未来：更多数据和ai

ISystem目前在整个行业中连接到3,000多种工具，但在许多方面，我们只是在可以完成的开始，以提高FAB效率。应用正在与各地的半导体制造商合作，了解并帮助实现其可持续发展目标。通过协作，我们可以在整个半导体制造的所有阶段使用大数据和AI的力量。

在本系列的下一个博客中，我们将研究自己的生产工具以及应用程序如何努力降低能源使用，化学品消耗和洁净室空间要求。随着时间的推移，我们计划通过将来自流程工具和子工厂的能量数据与子工厂组合成一个报告可以采取行动的单个报告来实现FAB可持续性的更全面的视图。通过与我们的客户和供应商合作，我们可以帮助在线携带更多的新工厂而不增加气候挑战。