快速热处理:冷芯片的热材料

热加工工艺对制造集成电路是至关重要的。通过加热硅片芯片制造商可以驱动化学反应来改变晶体结构，扩散微量元素并生长坚韧的绝缘薄膜——使器件更快、更坚韧、更可靠。

直到90年代末，这些过程通常是在一种叫做熔炉的特殊烤箱中一次对许多晶圆进行。然而，晶体管已经缩小到一定程度，在重复长时间暴露在高温下会崩溃，而使用炉子是不可避免的。

解决方法是分别加热每个晶圆片。使用强大的卤素灯，这使得整个过程在不到30秒内完成(因此术语快速热处理)。应用的RTP技术很快被整个芯片制造行业采用，并允许我们的客户达到处理器速度的新高度，同时大大降低功耗——这在我们要求笔记本电脑和新的“个人数字助理”更长的电池寿命时至关重要。

到2002年,闪存当时，革命正如火如荼地进行着，内存制造商正努力提高产能，以满足爆炸式增长的需求。鉴于这一点，Applied公司一直在研发一种新的RTP机器，这种机器可以让内存制造商在一个(相对)小的内存占用中获得他们习惯的RTP性能，这样就可以快速安装并开始生产芯片。

同年9月，Vantage发射升空。大多数芯片制造系统必然是巨大的。它们被分成几个独立的模块运送，然后在现场组装。Vantage与众不同:它的体积小到可以装在一个板条箱中运输，安装速度也很快:一些客户将它拆箱，一周多就能修好。为了使安装更加容易，智能手机式的坞站提前发货。客户将电力、水和气体连接到码头，这样当系统到达时，它就会迅速到位。

Vantage很受欢迎。在两年内，它成为了所有领先芯片制造商的RTP机器的选择。在500个系统之后的今天，它仍然保持着这个位置。

技术也没有停滞不前。我们的最新有利的阿斯特拉™系统使用高功率激光器在不到一毫秒的时间内将芯片的顶层原子加热到1000°C以上，加热速率达到惊人的每秒100万摄氏度。这项技术保护了精密电路的特性，使芯片制造商能够制造出直径只有几十纳米的晶体管和存储单元，并将10亿个晶体管挤进一个微处理器中。