芯片制造是一件了不起的事情。我一直对我们行业在单个硅片上制造数万亿纳米级特征的能力印象深刻，这种能力具有如此的精度和重复性。我们使用的一些工艺似乎相当高科技，使用激光、电子束和一个原子一个原子地沉积薄膜。然后，另一方面，有一些过程，至少在原则上，相比之下是非常原始的。在制作微芯片的过程中，晶圆片的表面必须完全平整。这样做要么是为了去除多余的材料，要么是为了创建一个完美的平面基础，以添加下一层电路功能。为了做到这一点，芯片制造商使用了一种叫做化学-机械平面化(简称CMP)的工艺。CMP是将化学物质和沙子(或多或少)的混合物倒在专用砂纸的旋转圆盘上，然后抛光。让我们记住，半导体晶圆厂尽了很大的努力来保持晶圆不受污染。洁净室有精心设计的过滤系统，以保持空气纯度比室外高一百万倍，工作人员都穿着兔子服和口罩，以捕捉有机碎片。所以，从表面上看，在干净的房间里进行CMP似乎是一件很奇怪的事情。
