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在今天的应用材亚博最新版本料大师班上,我们重点介绍了半导体行业两个快速发展和高度发展的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是事后的想法,现在使摩尔定律相关的好处继续,即使2D缩放放缓。今天的课程表明,人工智能时代需要广泛的技术创新,从边缘到云。

并非所有的半导体创新都发生在前沿

随着手机和汽车等日常产品变得越来越智能,它们对硅的需求也越来越大,但其中很多都不是前沿的逻辑和内存。亚博最新版本应用材料的ICAPS小组成立的目的是解决设备的独特设计和制造挑战,这些设备使用的工艺节点不再处于领先地位。在这篇博客中,我概述了为什么这个部分的设备正在经历创新的复兴。