PPAC

2020年最令人难忘的将是COVID-19的挑战。在技术世界，它将因加速了数字转型而被铭记，而这原本需要很多年才能完成。进入2021年，全球经济对半导体的依赖程度超过以往任何时候。与此同时，由于传统的摩尔定律(Moore’s Law)的比例降低，芯片的制造方式正在发生变化。亚博最新版本应用材料致力于推动新的方法，以帮助我们的客户在创纪录的时间内持续改善芯片功率、性能和成本。

在半导体制造中，选择性加工越来越多地用于创造、成形和修改材料和特性。在这篇博客中，我将解释什么是选择性处理，以及为什么它对芯片扩展的未来至关重要。

应用公司最新的集成材料解决方案解决了选择性钨沉积的挑战，在最先进的铸造厂逻辑节点上实现了芯片功率、性能和面积/成本(PPAC)的同时改善。

在二维尺度上，euv技术的进步推动了传统材料工程技术的极限，因此需要突破接触电阻的增加，并持续改善芯片的性能、功率和面积/成本(PPAC)。

EUV光刻技术的出现有助于克服晶体管缩放的挑战，但材料工程方面的新创新也需要实现性能和功率的缩放。

我最近的博客描述了三种创新的模式技术，它们补充了EUV，加速了逻辑和DRAM扩展的行业路线图。

亚博最新版本在IEDM期间，应用材料公司主持了一个发人深省的小组讨论，讨论表明，虽然没有单一的途径来实现芯片性能、功率和面积成本的持续改善，但行业将很好地寻求共同的解决方案。

从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的小组讨论中可以清楚地看到，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将会非常不同。

12月10日，请与我们一起在旧金山讨论超越传统摩尔定律的改进芯片性能、功率和面积成本的新方法。