新兴技术 半导体 介绍DRAM缩放材料工程的突破 通过索尼Varghese 2021年5月5日 为了帮助业界满足对更便宜、高性能内存的全球需求，应用材料公司今天推出了支持三种DRAM扩展杠杆的解决方案:亚博最新版本一种用于电容器缩放的新型硬掩模材料，用于互连布线的低k介电材料，以及用于先进DRAM设计的高k金属栅晶体管的采用。 阅读更多
半导体 微芯片接线用高科技绝缘。第二部分 2011年11月29日 在第一部分中，电介质大师Russ Perry谈到了电介质薄膜的发展——在现代微处理器中支撑着50多英里铜线的绝缘材料。现在，Applied的研究人员又向前迈进了一步。他们开发了一项新技术，在原子水平上加强了电介质，使其更节能，机械性能更强。在各种塑料和硅支柱的帮助下，拉斯解释了应用公司的新Onyx技术是如何工作的。这一突破将使芯片制造商能够制造业界最低电容互连，同时使整个结构足够坚固，以承受数百个下游工艺和封装步骤的压力。这是非常酷的东西。欲了解更多技术信息，请访问我们网站上的Onyx页面。 阅读更多
半导体 用于微芯片布线的高科技绝缘 2011年11月17日, 谈到微芯片技术，晶体管似乎得到了所有人的关注。但是你知道晶体管层只占现代逻辑芯片的10%吗?剩下的90%是由互连层组成的，即连接所有晶体管和外部世界的三维铜线迷宫。从体积的角度来看，这使得支撑所有铜的绝缘体成为所有芯片制造中最重要的材料! 阅读更多
