IEDM.

从技术突破到我们的可持续发展努力，这里是过去一年中最受欢迎的博客列表。

在经典的Moore的定律规模放缓，异构设计和先进的包装在逻辑路线图中发挥着越来越大的作用。

我们最新的一系列博客灵感来自应用材料的面板讨论，IEDM探讨了应处理和存储数据的何处以及亚博最新版本如何在抑制能量消耗的同时推动计算效率。

亚博最新版本应用材料在IEDM期间采取了一个思想挑衅的小组讨论，其中显示了芯片性能，电力和面积成本继续改进的单一道路，该行业将被良好地寻找解决方案。

从Facebook，IBM，Intel，Stanford和TSMC中，我最近讨论的小组讨论是什么清楚的是，半导体设计和制造模型正在发展，并且在未来的岁月上看起来非常不同。

12月10日加入我们旧金山，我们讨论了提高芯片性能，电力和面积成本超出传统摩尔定律缩放的新方法。

在20月2日至6日在旧金山举行的即将到来的IEEE国际电子设备会议（IEDM），应用材料技术人员将成为世界上最重要的半导体行业专家之一，聚集在最新的研究突破。亚博最新版本应用将展示我们的研发管道中的解决方案如何实现未来的多种技术拐点。

亚博最新版本应用材料报告关于制造3D晶体管和新内存技术的最近研发成果。