坚硬面具

为了帮助行业满足全球需求，对更实惠的，高性能的内存，应用材料推出了支持三个DRAM缩放杠杆的解决方案：用于电容器缩放的新的硬掩模材料，用于互连布线的低k介电材料，以及用于互亚博最新版本连布线的低k介电材料，采用高k金属栅极晶体管进行高级DRAM设计。

计算的AI时代正在加强数据生成中的指数增长，整个技术生态系统都取决于半导体行业找到了扩展DRAM架构以保持比特需求的步伐。新的硬膜图案化薄膜可以使具有最高纵横比的更薄的电容器，而新的电介质绝缘材料可以减少金属线之间的间距，这两种都会产生新的缩小方式。