半导体 缩小的新方法:进一步的EUV缩放取决于材料工程和计量突破 经过里贾纳释放 2022年4月14日 经典2D Moore的法律规模可以持续到未来的多年,只要我们还解决了EUV光刻伴随的材料工程和计量渠道。 阅读更多
新兴技术 半导体 引入DRAM缩放的材料工程的突破 经过索尼·瓦尔基(Sony Varghese) 2021年5月5日 为了帮助该行业满足全球对更实惠,高性能记忆的需求,如今应用的材料引入了解决方案,该解决方案支持DRAM缩放的三个杠杆:一种用于电容器缩放的新硬面膜材料,用于互连接线的低K介亚博最新版本电材料,以及采用高级DRAM设计的高K金属栅晶体管。 阅读更多
新兴技术 半导体 再看一下“ AI” 经过拉曼·阿恰拉曼(Raman Achutharaman) 2021年4月3日 世界上每个AI芯片都是使用Applied系统构建的。现在,我们正在研究如何在整个业务中整体使用AI,以帮助解决复杂的挑战,并为工程师和技术人员提供从研发到高批量制造的“可行见解”。 阅读更多
半导体 新成像技术速度流程开发 经过Mizuno Shinsuke,,,,Vadim Kuchik 2019年4月18日 后冰片段的电子成像技术揭示了埋藏的缺陷,以加快过程开发并提高芯片性能和产量。 阅读更多
半导体 应用供应系统的大量抽样揭示了趋势 经过Renana Ashkenazi 2016年8月16日 一个动画显示了如何收集大量测量并在晶圆上绘制它们,揭示了有关过程变化的宝贵信息,以加快识别根本原因。 阅读更多
半导体 分辨率降至1NM,应用的供应Ebeam检查系统在最具挑战性的位置发现了缺陷 经过Renana Ashkenazi 2016年8月2日 动画显示了FinFET阵列的复杂性以及设备制造过程中可能发生的缺陷的示例,但在密集包装的高纵横比特征中很难检测到。 阅读更多
半导体 应用供应EBEAM检查技术简报 经过Renana Ashkenazi 2016年7月21日 Applied Materi亚博最新版本als的最新材料套件EBEAM产品套件,Provision™系统,以最快的吞吐量提供了该行业最高的分辨率,检测到前所未有的缺陷。观看此简短的视频,以了解有关此突破性系统及其解决的挑战的更多信息。 阅读更多