德拉姆

为了帮助该行业满足全球对更实惠，高性能记忆的需求，如今应用的材料引入了解决方案，该解决方案支持DRAM缩放的三个杠杆：一种用于电容器缩放的新硬面膜材料，用于互连接线的低K介亚博最新版本电材料，以及采用高级DRAM设计的高K金属栅晶体管。

计算的AI时代正在助长数据生成的指数增长，整个技术生态系统取决于半导体行业，找到了扩展DRAM体系结构的新方法，以使步伐保持需求。新的硬面膜图案薄膜可以使具有最高纵横比的较薄的电容器，而新的电介质绝缘材料可以减少金属线之间的间距，这两者都产生了新的收缩方式。

我的最新博客描述了三种创新的图案技术，它们补充了EUV并加速行业的逻辑和DRAM扩展路线图。

亚博最新版本应用材料召集了一个行业专家小组，以探索未来十年的记忆技术趋势和挑战 - 从主流技术的持续扩展到开发新的记忆和计算大数据和人工智能的架构。

12月4日亚博最新版本，加入旧金山的应用材料和专家小组，以探索人工智能应用所需的记忆类型。

该行业的第一个极端选择性蚀刻工具引入了新的材料工程功能，用于下一代自我对准图案方案以及3D逻辑和记忆芯片的未来缩放。

就像厄运的各种先知预言摩尔定律的灭亡一样，我们经常听到传统的记忆技术很快就会消失。但是，半导体行业高度技巧，可以扩展其现有架构，而不是迈向具有明显令人信服的优势的闪亮新架构。因此，传统技术的增量进步推迟了引入一系列令人兴奋的新记忆技术。什么时候到达临界点，将一个或多个推入主流？阅读企业中一些最知识的思想在跳跃之后必须说的话。

由于更快，更强大的智能手机，平板电脑和笔记本电脑，移动计算现在都比以往任何时候都更加多。are going to keep up with consumers’ constant demand for higher performance, longer battery life and ultra-sleek profiles.To address these technology improvements and answer key questions that may significantly impact the way we interface with an increasingly connected world, Applied Ventures and the MIT Club of Northern California (MITCNC) will host a lively panel discussion with innovators from across the memory value chain on Wednesday, February 1 at 6:30pm in Santa Clara, Calif.[edit: you can read a report from the session here.]

It's not just movies, televisions and video games that are going three-dimensional these days. Microchips are doing it, too.Semiconductors aren't shifting into the third dimension because it’s fashionable, though. This shift is about continuing Moore’s Law, the relentless drive for higher performance that has driven the industry for four decades.With three very different types of 3D construction in development today, it can be a confusing subject. Vertical chip structures, 3D device stacking, 3D chip packaging – what does it all mean?We made this video to help demystify the subject. Did it help? Let me know in the comments below.