人工智能

世界上所有的人工智能芯片都是使用应用软件的系统制造的。现在，我们正在研究如何在整个业务中全面使用人工智能，以帮助解决复杂的挑战，并为工程师和技术人员提供从研发到大批量生产的“可操作的见解”。

亚博最新版本应用材料公司(Applied Materials)今天公布了一项全新的解决方案，该方案利用大数据和人工智能(AI)，比传统方法更好、更快、更低成本地发现扼杀产量的缺陷。该解决方案使芯片制造商能够加快半导体工艺技术和晶圆厂的产量和上市时间。

2020年最令人难忘的将是COVID-19的挑战。在技术世界，它将因加速了数字转型而被铭记，而这原本需要很多年才能完成。进入2021年，全球经济对半导体的依赖程度超过以往任何时候。与此同时，由于传统的摩尔定律(Moore’s Law)的比例降低，芯片的制造方式正在发生变化。亚博最新版本应用材料致力于推动新的方法，以帮助我们的客户在创纪录的时间内持续改善芯片功率、性能和成本。

最近，我参加了一个有趣的小组讨论，来自Arm、谷歌、英特尔、微软、加州大学圣巴巴拉分校和VMware的专家探讨了如何利用大数据、人工智能和云计算来帮助缓解气候变化，而不是促成气候变化。

应用风险投资公司的三家投资公司正在孜孜不倦地利用材料工程和成像能力开发创新，以帮助医学界检测、治疗、遏制——并最终抑制——这种病毒的流行。

在传统摩尔定律(Moore’s Law)的扩展速度放缓之际，异构设计和先进封装在逻辑路线图中扮演着越来越重要的角色。

受IEDM上应用材料小组讨论的启发，我们最近在一系列博客中探讨了在何处以及如何处理和存储亚博最新版本数据，以提高计算效率，同时抑制能源消耗。

亚博最新版本在IEDM期间，应用材料公司主持了一个发人深省的小组讨论，讨论表明，虽然没有单一的途径来实现芯片性能、功率和面积成本的持续改善，但行业将很好地寻求共同的解决方案。

从我最近主持的与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的小组讨论中可以清楚地看到，半导体设计和制造模式正在演变，未来几年将会非常不同。